电子行业：从云端走向边缘终端 “混合AI”新未来已至
事项：高通在2023 世界人工智能大会（WAIC）上展示了终端侧AI赋能的生成式AI用例技术。在7 月6 日至8 日的2023 世界人工智能大会（WAIC）上，高通现场进行了终端侧AI 赋能的生成式AI 用例技术演示，同期，第二代骁龙8 移动平台所集成的高通AI 引擎获得大会最高奖项——SAIL 奖（卓越人工智能引领者奖）。
终端侧AI开始落地：手机本地化运行15亿参数的大模型，只需不到12秒。
火爆的生成式AI 变革潮，已经真正开始落地：高通在2023 WAIC 上展示了全球首个运行在Android 手机上的Stable Diffusion 终端侧演示，能够在15秒内执行20 步推理，完全在手机上处理超过10 亿参数模型，能够媲美云端时延，且用户文本输入完全不受限制。目前，高通已经将这一用例扩展至骁龙计算平台赋能的PC 产品。此外， 高通还展示了全球最快的手机上的ControlNet 终端侧演示，该模型拥有15 亿参数，只用不到12 秒即可在移动终端上生成AI 图像，无需访问任何云端。
(相关资料图)
“混合AI”成新未来，云端+终端一体，实现 AI 规模化扩展的最大潜能。
高通在其发布的《混合AI 是AI 的未来》技术白皮书中提出“混合AI 架构”，即AI 处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI 的规模化扩展并发挥其最大潜能。据高通产品管理高级副总裁兼AI 负责人Ziad 介绍，高通正在将更多生成式AI 用例向边缘侧迁移，目前，参数超过10 亿的AI 模型已经能够在手机上运行，且性能和精度达到与云端相似的水平。
高通为生成式AI 按下加速键，智能手机、物联网应用场景有望最先落地。
据高通产品管理高级副总裁兼AI 负责人Ziad 认为，AI 大模型将会在 C 端和B 端同步落地，同时高通也有能力来支持这些模型落地，无论是智能手机、VR、AR 还是汽车等面向消费者的智能设备，亦或是企业级的搭载骁龙计算平台的 PC、智能手机等设备。据高通技术白皮书中数据，高通的AI 能力已赋能一系列广泛的产品，包括手机、汽车、XR、PC、物联网设备等，搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台。
AI行情迈向应用侧，重点关注智能手机&物联网相关，看好“龙头低估”企业。IDC 预计23Q3 智能手机出货量约3.06 亿部，同比增速由负转正。AI 行情由供给侧迈向应用侧，智能手机及物联网领域AI 有望最先落地，产业链相关龙头企业有望获得较好Beta 收益，重点关注卓胜微（射频芯片）、韦尔股份（CIS 芯片）、汇顶科技（指纹识别芯片）。同时AI 相关涉及公司包括GPGPU IP：
芯原股份；存储模组：江波龙等；AI 算力芯片：海光信息/龙芯中科等。
风险提示：下游需求不足；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。
风险提示
下游需求不足：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。
地缘政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。
核心竞争力风险：半导体行业技术的发展和迭代速度较快，若产品无法满足客户需求，将可能对公司经营业绩造成不利影响。
估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。
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